岗位职责： 1、负责电子物料（IC芯片、PCBA、连接器、线圈、电容电阻、传感器等）的来料及制程失效分析，定位故障根因； 2、制定分析流程，运用SEM/EDS、X-Ray、C-SAM、红外热成像、曲线追踪、开封等手段完成FA 3、编写失效分析报告，明确失效模式（EOS/ESD、虚焊、腐蚀、开裂、断线等）和失效机理； 4、参与MRB/8D/SCAR流程，为IQC判退、特采、让步接收等提供技术依据； 5、协同SQE推动电子物料供应商品质改善，审核供应商改善方案有效性 支持新电子物料导入验证、可靠性试验（HTOL、温循、盐雾、高温高湿等）； 6、分析制程中电子不良（如PCBA焊接不良、SMT工艺缺陷），提出改善建议； 7、建立电子物料失效案例库，输出培训材料，提升IQC团队检验能力；

任职要求： 1、本科及以上，电子工程、微电子、材料科学、应用物理等相关专业 3年以上电子元器件失效分析经验； 2、熟练操作SEM/EDS、X-Ray、金相切片、红外热成像、万用表、示波器、LCR等设备； 3、熟悉常见电子失效模式：EOS/ESD损伤、锡须、虚焊/冷焊、电迁移、腐蚀、分层、PCB CAF等； 4、了解IC封装工艺（QFN/BGA/CSP等）、SMT焊接工艺、PCB制造工艺 具备良好的逻辑推理能力和报告撰写能力； 5、了解IPC标准（IPC-A-610、IPC-7711/7721等）、JEDEC标准； 加分项： 有电机驱动、传感器、连接器等机器人相关电子物料FA经验 熟悉AEC-Q系列车规级可靠性标准 掌握FIB、EMMI、OBIRCH等高级分析手段 有推动电子物料供应商改善的实际案例