1、负责芯片硅后验证相关工作，如芯片流片回来后的Bringup、All Feature Coverage Design Validation等； 2、负责关键子系统调优和适配(DDR Subsystem and PCIe Subsystem等)； 3、负责功耗测试和优化、量化芯片参数性能、Binning(筛片)策略、鲁棒性验证可靠性验证； 4、负责ATE Funtional Pattern生成与格式转换，System Level Test解决方案； 5、负责测试Case/计划的制定，测试Case的执行及测试结果的输出； 6、与芯片研发团队协同开发芯片测试方案和自动化测试环境的开发； 7、负责芯片PCIe、DDR、HDMI、UCIe、I3C/I2C、SPI、UART接口的验证； 8、负责芯片接口测试、芯片电源测试、芯片功耗测试和芯片SI/PI测试等； 9、负责芯片Corner测试；

1、全日制本科及以上学历，5年以上ARM/X86/GPU芯片的硅后验证经验； 2、熟悉PCIe、DDR、HDMI、UCIe、I3C/I2C、SPI、UART等协议，及硅后验证测试项； 3、熟悉电源方面的硅后验证测试项； 4、熟悉SI、PI等相关知识，并掌握SI、PI测试方法； 5、熟练使用相关仪表，掌握Python语言实现自动化测试环境者优先； 6、具有ARM/X86 CPU芯片EVB系统设计或服务器准整机/主板开发经验、CPU芯片点亮经验具有良好的沟通能力、团队管理能力，有较强的抗压能力和综合素质，具备创业精神 7、具备良好的英文阅读、写作能力和一定的口语能力； 8、具有良好的沟通能力和团队协作能力，工作积极主动，良好的责任心。