职位背景 我们正在寻找⼀位经验丰富、技术扎实且具备卓越领导⼒的芯片项⽬经理。您将负责领导整个芯片产品的全⽣命周期开发，协调跨部⻔资源（架构、设计、验证、后端、封装、测试），确保项⽬按时、按质、按预算成功交付。 岗位职责 1. 全流程项⽬管理： 负责芯片项⽬从立项（Kick-off）、架构定义、详细设计、流片（Tape-out）、封装测试到量产导入的全过程管理。制定详细的项⽬计划、关键⾥程碑和时间表，识别关键路径并持续跟踪进度。 2. 跨职能团队协调： 作为项⽬枢纽，紧密协同架构师、数字/模拟设计、验证、后端版图、DFT、软件、封装测试及供应链团队。组织和主持项⽬例会、技术评审会及突发事件复盘会，确保信息⾼效流转。 3. ⻛险与问题管理： 主动识别项⽬中的技术⻛险、进度⻛险和资源⻛险（如EDA⼯具/license瓶颈、IP交付延迟等）。制定⻛险缓解计划，驱动问题解决，确保项⽬顺利通过关键节点。 4. 资源与预算管理： 负责项⽬的⼈⼒资源规划、任务分配及⼯时评估。 管理项⽬预算，包括流片费⽤、IP采购、EDA⼯具及⼯程开发板费⽤，控制项⽬成本。 5. 质量管理与交付： 确保项⽬流程符合ISO或公司内部的质量管理体系要求。 负责推动设计评审、验证收敛、后端时序签核等⼯作，确保流片前的质量达标。 管理流片后的晶圆测试、封装及可靠性测试进度，直⾄芯片量产发布。 6. 对外沟通： 对接晶圆⼚（Foundry）、封装⼚、IP供应商及第三⽅合作伙伴，管理外部交付物和时间节点。向公司管理层定期汇报项⽬状态，输出清晰的项⽬报告。 任职要求

职位背景 我们正在寻找⼀位经验丰富、技术扎实且具备卓越领导⼒的芯片项⽬经理。您将负责领导整个芯片产品的全⽣命周期开发，协调跨部⻔资源（架构、设计、验证、后端、封装、测试），确保项⽬按时、按质、按预算成功交付。 岗位职责 1. 全流程项⽬管理： 负责芯片项⽬从立项（Kick-off）、架构定义、详细设计、流片（Tape-out）、封装测试到量产导入的全过程管理。制定详细的项⽬计划、关键⾥程碑和时间表，识别关键路径并持续跟踪进度。 2. 跨职能团队协调： 作为项⽬枢纽，紧密协同架构师、数字/模拟设计、验证、后端版图、DFT、软件、封装测试及供应链团队。组织和主持项⽬例会、技术评审会及突发事件复盘会，确保信息⾼效流转。 3. ⻛险与问题管理： 主动识别项⽬中的技术⻛险、进度⻛险和资源⻛险（如EDA⼯具/license瓶颈、IP交付延迟等）。制定⻛险缓解计划，驱动问题解决，确保项⽬顺利通过关键节点。 4. 资源与预算管理： 负责项⽬的⼈⼒资源规划、任务分配及⼯时评估。 管理项⽬预算，包括流片费⽤、IP采购、EDA⼯具及⼯程开发板费⽤，控制项⽬成本。 5. 质量管理与交付： 确保项⽬流程符合ISO或公司内部的质量管理体系要求。 负责推动设计评审、验证收敛、后端时序签核等⼯作，确保流片前的质量达标。 管理流片后的晶圆测试、封装及可靠性测试进度，直⾄芯片量产发布。 6. 对外沟通： 对接晶圆⼚（Foundry）、封装⼚、IP供应商及第三⽅合作伙伴，管理外部交付物和时间节点。向公司管理层定期汇报项⽬状态，输出清晰的项⽬报告。 任职要求