1、负责光电封装设备的安装、调试及验收工作； 2、负责确定产品生产工艺参数、制定工艺改进方案，提升生产良率和装备效率； 3、负责建立设备档案，编写设备点检表、保养表等； 4、负责设备操作规范的编写及人员培训； 5、负责处理设备故障。

1、大专及以上学历，机械或自动化相关专业； 2、3年以上光电或半导体封装设备工艺（贴片、键合、耦合）调试、现场维护和管理经验； 3、熟悉数据统计和分析，以及质量分析工具的应用； 4、有机械制图经验优先。