1、熟悉主力市场发展与掌握新产品开发方向（台湾、中国）； 2、开发并有效管理关键客户； 3、进行竞品分析与市场调查，提出商业建议； 4、熟悉IC Burn-in测试原理（HTOL、HAST、Burn-in Board设计）； 5、熟悉半导体测试流程（ATE、自动化测试、Final Test、Reliability Test）； 6、理解不同芯片类型（如记忆体、逻辑IC、功率元件）在Burn-In上的差异需求。

1、本科及以上学历； 2、具备5-10年的工作经验； 3、具有电子/半导体/集成电路行业的背景； 4、对主力市场的发展趋势有深入了解，并能及时掌握新产品开发方向； 5、能够开发并有效管理关键客户，建立长期合作关系； 6、具备较强的竞品分析能力和市场调研能力，能够根据市场变化提出有效的商业建议； 7、精通IC Burn-in测试原理及相关技术，包括HTOL、HAST、Burn-in Board设计等； 8、熟悉半导体测试流程，包括ATE、自动化测试、Final Test、Reliability Test等； 9、能够理解不同芯片类型在Burn-In上的差异需求。