工作内容： 1、负责低功耗物联网硬件产品结构设计开发及验证； 2、负责具体的三维结构设计，工程图纸绘制，DFM研讨及模具开模、试模跟进； 3、跟进结构件可靠性测试，协助解决零部件及整机试产和量产过程中问题； 4、跟进结构零部件开发全流程，完成从概念提出到量产全流程结构件有关的工作； 5、根据项目需求，按时完成设计验证任务，如项目需要，可出差到海外进行项目支持； 6、与海外团队协作，主导或跟进新技术新工艺研究与验证。

任职要求： 1、 本科及以上学历，机械工程，材料加工工程，塑性成形或相关理工科专业； 2、 有2-5年的结构开发相关经验，有电子产品结构设计验证经验更佳； 3、 英语可作为工作语言，能独立完成阅读英文技术文档和撰写报告，参加线上英文会议； 4、 熟悉绘图软件Solidworks，Catia，Creo/Proe及Auto CAD等；熟悉至少一种仿真软件（如Ansys、Abaqus、Hypermesh或Moldflow）者优先 5、 熟悉电子产品的相关部件设计规范及品质要求； 6、 熟悉塑胶及常用金属材料的性能及加工工艺，具有塑胶成型，模具加工及产品表面处理经验优先； 7、 做事仔细认真，沟通能力良好，具有团队合作精神，抗压能力强。