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服务器软硬件结合研发专家-杭州/深圳
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70-90万
杭州
本科
5-8年
招聘 1 人
预计佣金
135K
1天前发布
迅致直营
72小时新发
JD基本信息
岗位职责
岗位描述 1. 负责智能网卡的网卡驱动和固件的研发交付以及问题定位; 2. 负责智能网卡在AI智算,存储等领域软硬件结合优化,创新研究; 3. 通过智能网卡的软硬件创新与优化,帮助阿里云智算基础设施持续提升技术竞争力。 岗位要求 1. 电子、计算机、自动化相关专业; 2. 精通C/C++语言编程,熟悉Linux体系及实现原理(设备驱动、I/O系统、网络系统等),有kernel或用户态驱动开发经验; 3. 熟悉各种网络协议,网络基础知识,熟悉TCP/IP原理及实现,熟悉DPDK等; 4. 熟悉RDMA高性能网络协议在智能网卡上的实现与优化; 5. 具有良好的沟通能力,热爱技术,主动学习,能够快速掌握新技术;
任职要求
掌握以下技能优先: 1. 熟悉掌握RDMA RoCE v2协议工作原理、问题定位方法,性能调优和编程实践; 2. 对RoCE v2驱动有实际开发或调优经验,对线上各类网络问题有丰富的问题定位经验; 3. 熟悉智能网卡软硬件结合性能优化技术,有实操经验优先; 4. 熟悉主流的RDMA智能网卡的特性和设计优先,包括不限于mellanox、broadcom等。
所属行业:
云计算
职能分类:
技术经理
工作城市:
杭州,招聘1人,详细地址:中国-杭州
职位要求
学历要求:
本科
工作年限:
5-8年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
70-90万*13薪
薪资福利:
P7
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
-
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受
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