1、负责陶瓷馈通产品的结构设计、工艺开发与落地，气密类陶瓷馈通器件，匹配医疗器械产品，输出完整的产品设计方案与技术参数。 2、主导陶瓷馈通核心工艺研发与优化，包含陶瓷粉体选型、配方调试、流延成型、排胶烧结、陶瓷金属化、钎焊封接、精密装配等全流程工艺，解决产品烧结开裂、气密性不足、绝缘不良、金属层脱落、等核心工艺问题。 3、负责新产品导入(NPI)工作，跟进样品试制、小批量试产到量产的全流程，通过DOE实验优化工艺参数，固化标准化工艺方案，制定SOP作业指导书、PFMEA、工艺控制计划、检验规范等全套技术文件，保障量产稳定性与一致性。 4、把控产品核心性能指标，重点优化产品气密性、机械强度、抗老化、等关键参数，完成产品可靠性验证，包长期老化、真空检漏等测试，迭代优化产品设计与工艺。 5、对接客户与供应链，梳理技术需求，输出技术方案、产品图纸、BOM清单;配合供应商物料验证、工艺适配，同步完成技术沉淀、专利申报、技术资料归档等工作。

1、本科及以上学历，材料科学与工程、无机非金属材料、陶瓷材料、封装工艺等相关专业，2年及以上陶瓷馈通、陶瓷金属化、陶瓷气密封装相关工作经验。 2、熟悉氧化铝、氮化铝，氧化锆，等常用陶瓷材料特性，精通陶瓷烧结、金属化工艺、真空钎焊、气密封接等核心制程，掌握陶瓷馈通产品的结构设计原理。 3、具备独立开展新品研发、工艺迭代、参数优化的能力，熟练编写工艺文件、检验标准及相关技术文档，有完整的项目落地与量产跟进经验。 4、熟练使用CAD、SolidWorks等绘图软件，熟悉工艺数据分析与DOE实验方法，具备良好的问题分析能力、跨部门沟通协调能力与项目推进能力。 5、工作严谨负责，具备较强的抗压能力与落地执行力，有半导体、真空设备、航天军工、光电行业陶瓷馈通工作经验者优先。