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售前技术支持
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40-80万 无锡 本科 8-10年 招聘 1 人 预计佣金 104K 1天前发布
迅致直营 反馈快 72小时新发
JD基本信息
岗位职责
1、协助销售团队完成半导体设备的客户技术交流,提供专业的产品解决方案; 2、深入理解分析客户技术痛点,提供设备适配性建议; 3、产品规格制定,协助销售签署RFQ: 4、与研发部门协作,协助先进封装产品线的开发工作.
任职要求
1、本科及以上学历,微电子/物理/材料/自动化/电子/电气化学等专业;本科10年以上;硕士8年以上工作经验 2、必须对先进封装PVD原理,应用有深入理解,对 PECVD和刻蚀有经验加分。 3、有OSAT一线工作经验,或产品设计经验优先。 4、良好的沟通能力,抗压能力。 5、有IPD经验加分。
所属行业:
半导体
职能分类:
半导体工艺工程师
工作城市:
无锡,招聘1人,详细地址:新吴区
职位要求
学历要求:
本科
工作年限:
8-10年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
40-80万*12薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
-
视频面试:
可以接受