1.负责智能硬件相关产品及配件的包装结构设计及研发工作 2.制作简易包装结构效果图及相关文件（包装方式，包装结构等文件） 3.能够执行纸托类，吸塑类及其他发泡类包装的3D设计，对相关工艺有一定的了解 4.主导各类包装改进项目，如包装材料，工艺等

职位要求 1.本科以上学历 2.从事包装结构设计5年以上，有成功智能硬件产品包装研发经验，对硬件产品行业包装及趋势了解 3.熟练使用2D，3D软件；对开模类产品的设计，材料，工艺有一定经验 4.良好的合作态度，沟通能力及团队精神，有一定的项目思维及项目经验的沉淀 5.同时具备甲乙方工作经验优先