制程质量监控与预警：负责COC/TO封装产线关键工序的质量监控，制定并执行IPQC巡检方案，监控良率、直通率、CPK、PPM等核心指标，识别制程波动与质量风险并及时预警 制程异常闭环处理：快速响应产线制程异常（如共晶空洞超标、打线拉力不足、封帽偏移、耦合效率下降等），主导临时围堵与根因分析，运用8D/5Why推动跨部门改善，跟踪纠正预防措施闭环 NPI新产品导入质量策划：参与新产品试产阶段的质量策划，输出控制计划（CP）、检验规范（SIP）、PFMEA等质量文件，跟进试产问题闭环，完成量产准入质量判定 SPC与过程能力管理：负责关键工序（共晶、打线、耦合、老化、测试等）的SPC监控方案制定与执行，推动CPK达标与过程能力提升； 质量数据统计与分析：定期输出制程质量周报/月报，进行良率趋势分析、不良柏拉图分析，推动持续改善项目立项； 检验标准与人员管理：制定和维护制程检验标准，管理IPQC检验员的日常作业，确保检验方法、抽样方案、判定标准与记录合规可追溯； 跨部门协同：与工艺、生产、设备、测试、CQE等团队协同，推动材料、工艺、设备相关质量问题的解决与标准化。

大专及以上学历，电子、材料、光电、机械、自动化、微电子、封装技术等相关专业； 经验：2年及以上半导体/光电器件封装制程质量或工艺相关经验，有COC、TO-CAN、BOX、COB、光模块等封装形式中的一种或多种经验即可； 工序认知：了解共晶焊接、焊线、耦合、封帽、老化测试等封装工序中的至少两项，能理解关键工艺参数与质量指标之间的关联； 质量工具：了解SPC、CPK、FMEA、8D、5Why、QC七大工具，能独立完成数据分析和改善报告；有Minitab/JMP使用经验者优先； 动手能力：能深入产线现场，愿意参与实际制程问题的排查与验证，不局限于办公室做文件； 沟通协作：逻辑清晰，具备良好的跨部门沟通协调能力，能推动问题闭环； 工作节奏：能适应产线支持与项目节奏，偶尔需配合倒班或on-call支持（视产线排班安排）。