1. 技术战略与创新引领：结合行业趋势、市场需求及公司目标，聚焦电子电路、结构设计、材料工艺及IoT互联核心方向，制定中长期技术路线；牵头前沿技术预研与创新落地，构建产品技术壁垒。 2. 团队搭建与高效管理：搭建并领导研发团队（覆盖电子、结构、软件等岗位），明确岗位职责与成长路径；激发团队创新活力，提升技术攻坚与快速迭代能力，打造适配公司节奏的高效研发氛围。 3. 产品全流程落地管控：主导产品0-1全生命周期研发管理，覆盖需求拆解、方案设计、原型验证、难点攻坚、量产转化及风险预警；统筹内外部资源，保障产品按时、按质、控本交付。 4. 跨部门协同与资源整合：联动品牌、产品、市场等内部团队，确保研发方向贴合用户需求与商业目标；对接核心供应商，优化供应链技术协同效率，支撑产品快速迭代与量产落地。 5. 研发体系与合规建设：优化研发管理体系（流程、质量、成本、知识产权），提升研发效率与成果转化能力；牵头专利布局与知识产权保护，确保产品符合行业法规（环保、安全）及质量标准（如ISO、IoT相关认证），保障合规上市。

1. 本科及以上学历，电子工程、机械工程、物联网工程等相关专业；10年以上硬件研发经验（电子/结构方向核心经验必备），5年以上研发团队管理经验。 2. 具备智能硬件或IoT产品全生命周期研发管理经验，有0-1预研到量产商业化成功案例（新风系统、雾化类经验者优先）；精通电子电路设计、结构优化、低功耗IoT互联技术，熟悉功能载体材料适配、雾化/扩散技术等相关方向。 3. 拥有电子/结构/材料工艺相关专利布局经验，具备技术成果转化意识；熟悉智能硬件行业法规、安全标准及IoT相关认证要求，能保障产品合规性。 4. 具备商业思维与开拓创新精神，能平衡技术创新与成本控制；领导力突出，擅长激发团队潜力；沟通协调与决策能力强，能快速响应市场变化与公司需求，抗压性强