1. 负责智慧园区、楼宇智控及节能改造场景下MCU/ARM架构物联网网关的嵌入式软件开发与迭代，基于MCU、ARM芯片进行网关的嵌入式软件设计、开发、编码与联调，涵盖底层驱动、应用层逻辑、通信模块集成等全流程。 2. 负责LoRaWAN（终端/网关侧）、RS485/Modbus-RTU/TCP、CAN等工业总线/物联网通信协议的适配与开发，完成楼宇温湿度、水电表、空调、照明、新风等传感/控制设备的嵌入式层对接。 3. 参与网关软硬件方案评审，结合楼宇智控、节能改造的业务需求，优化嵌入式软件架构，提升网关的兼容性、低功耗性和稳定性，适配不同品牌楼宇设备的接入需求。 4. 负责嵌入式软件的调试、问题定位与修复，配合硬件工程师解决软硬联调问题，配合上层物联网平台工程师完成网关的云边协同调试，保障数据采集、指令下发的实时性和准确性。 5. 参与节能改造场景下的嵌入式软件定制化开发，如楼宇设备节能策略的嵌入式层落地、能耗数据本地解析与预警等功能开发。 6. 编写嵌入式软件开发文档、技术规格书、调试手册、接口文档等，保障技术成果的可传承性，完成团队技术经验沉淀。 7. 跟踪工业嵌入式、物联网通信领域的新技术、新方案，结合智慧园区/楼宇智控的业务特点，推动嵌入式技术的迭代与优化。

1. 学历专业：本科及以上学历，计算机科学与技术、电子信息工程、自动化、通信工程、物联网工程等相关专业 2. 工作经验：5-8年及以上嵌入式软件开发实战经验，有智慧园区、楼宇智控、工业物联网、节能改造相关行业嵌入式开发经验者优先 3. 核心能力：具备独立完成MCU/ARM架构设备嵌入式软件开发的能力，有物联网网关开发经验者优先 4. 技术门槛： ① 底层驱动：GPIO/SPI/I2C/ADC/PWM 外设独立开发，看得懂硬件原理图，独立软硬联调； ② 操作系统：FreeRTOS/RT-Thread 移植裁剪；熟悉 Buildroot/YOCTO、Linux 驱动加分； ③ 通信栈：L