核心职责： 项目全生命周期管理： 负责半导体设备（如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等）新产品导入、客户定制化项目或重大升级改造项目从立项、计划、执行、监控到收尾的全过程管理，确保项目在预算、时间、质量与范围的核心指标内成功交付。 跨部门协同与资源整合： 作为项目核心接口人，高效协调研发、生产、采购、质量、供应链及售后服务等内部部门，并管理外部供应商与合作伙伴，确保信息流、物流畅通，资源高效配置，以支持项目关键节点的达成。 风险管理与问题解决： 主动识别项目在技术、供应链、成本及交付等方面的潜在风险，制定预案。主导解决项目实施过程中出现的复杂问题和突发状况，推动技术攻关和流程优化，保障项目顺利推进。 客户沟通与需求管理： 作为对客户的主要项目接口，管理客户期望，确保需求清晰、变更受控。定期汇报项目进度，组织关键节点评审（如设计评审、出厂验收），确保设备最终满足客户技术规格和工厂运行条件。 交付物与知识资产管理： 确保所有项目文档（如项目计划、风险记录、验收报告、技术文件）的完整、准确与及时归档。总结项目经验，形成标准化流程与知识库，推动组织项目管理能力的持续提升。

任职要求： 教育背景： 本科及以上学历，机械工程、电气工程、自动化、微电子、物理、材料科学等相关理工科专业。 行业经验： 拥有5年以上半导体设备（前道制造设备尤佳）或精密制造行业的工作经验，其中至少3年以上专职项目管理经验。有成功主导过完整设备开发或交付项目的案例。 知识技能： 精通项目管理知识体系，熟悉半导体设备的基本构造、核心工艺模块（如光学、真空、运动控制）及主要性能指标。具备出色的数据分析和报告撰写能力。 核心能力： 卓越的跨文化、跨部门沟通协调与领导能力，能在高压环境下高效工作。具备优秀的逻辑思维、风险预见及问题解决能力。