岗位职责： 1、跟踪电子产业单板焊接工艺行业动态，扫描和洞察前沿焊接技术 2、负责焊接工艺技术研究项目需求分析、可行性评估，负责工艺技术研究项目立项、方案、试验、总结、标准固化进行具体工作 3、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等影响力较高的基础工艺预研工作 4、牵头或指导SMT、波峰焊、特殊焊接等工序重要新工艺导入或现有工艺优化 5、牵头重大焊接失效分析攻关 6、牵头或指导生产现场复杂组装工艺难点的攻关 7、负责焊接工艺和关联工艺的标准和规范的修订和评审工作

任职要求： 1、微焊接、材料、电子、机械等相关专业硕士及以上学历，博士优先 2、深厚的电子软铅焊接理论、丰富的实战经验；深度洞悉各类焊接及焊剂材料的应用工艺技术 3、精通SMT、THT等工序的加工过程及基础原理；掌握IPC标准基础知识；熟悉PCB加工工艺、元器件工艺要求 4、精通各类常用组装工艺可靠性试验设备和分析方法，主要工作包括环境（高温高湿、老化、热冲击、气体腐蚀测试）和机械性能（跌落、振动、摩擦、拉伸、剪切）测试 5、精通产品生命周期可靠性保障能力，包括前期的可靠性设计，中期的风险识别、可靠性试验方案设计，后期的可靠性激发等全流程的产品可靠性开发技能 6、具有良好的逻辑思维能力，数据分析能力和沟通能力