1.负责对芯片cell及termination 的结构及其电学性能进行模拟计算； 2.根据市场技术人员对产品的要求确定芯片相应参数并通过对芯片结构的改进，实现满足市场需求的产品。 3.根据工艺流程，通过对对芯片结构优化提高其性能参数； 4.和工艺工程师沟通芯片性能对工艺的要求； 5.清楚如何做垂直槽沟功率MOS芯片的构架； 6.对芯片的性能, 如正向导通电阻，雪蹦电压，栅极开关速率和芯片结构的关系有深刻的理解； 7.对功率MOS芯片的工艺流程有一定的了解；

1.统招本科及以上学历，具备扎实的数学、物理或电子等相关专业背景，对电子学科具有较高的数学素养； 2.具有完整的芯片设计经验，有项目管理和团队管理经验； 3.熟悉芯片设计流程，具备良好的项目管理能力； 4.熟练掌握各种芯片设计工具和流程，如Sentaurus等； 5.英语听说读写流利，能够阅读理解和翻译相关技术文献； 6.有较强的沟通、协调和领导能力，能够有效地管理团队； 7.有快速解决问题的能力，能够在压力下保持良好的表现。