工作内容包括‌： · ‌产品芯片封装工艺选择、方案设计、验证和优化‌：根据客户要求对方案进行设计、改进和创新，制定开发计划及项目管理方法，并实施执行。 · ‌封装设计及工艺优化‌：完成封装设计、工艺设计及优化，跟踪封装各环节的过程，制定设计、signoff和测试流程，设计编写产品测试规范及可靠性测试大纲‌。 · ‌新型封装技术的研发‌：负责新型封装方案的制定及可行性分析，封装材料、工艺的研究和优化工作，新型封装器件的开发与验证工作，以及对所开发的新型封装器件进行生产应用支持等相关工作‌。

具备先进封装芯片产品研发经验，工作经验5年以上，负责或作为主要技术骨干参与过量产先进封装芯片的封装方案设计，具备深厚的封装工艺和芯片系统设计理解。 · 熟悉各种封装的技术特点、局限，包括2D封装、2.5D封装、3D封装等，掌握各类封装的设计流程。 · 对高速信号传输、系统供电、封装工艺有深刻理解，具备扎实的信号完整性和电源完整性、应力温度完整性知识，对仿测闭环有深刻理解‌。 · 具备良好的沟通、学习能力以及团队协作精神‌，有一定的团队组织和领导能力。