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资深硬件开发负责人
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60-100万
北京
本科
10年及以上
招聘 1 人
预计佣金
129.2K
一个月前发布
JD基本信息
岗位职责
岗位职责: 1、负责设备用控制、信号处理类型板卡的研制、调测、维修等相关工作 2、协同其他专业进行系统联调、联测及故障排查、修复等工作 3、针对现有电路产品进行相关技术转移工作 4、协同进行元器件管控工作 5、协同进行产品相关质量管控及闭环工作 6、负责电路技术交流工作
任职要求
岗位要求: 1、具有较强的电路分析能力和较强的动手能力,对电路原理图设计和PCB图设计较熟练,依据故障现象能够快速准确进行研判、定位及验证等,有产品量产1年以上经历; 2、熟悉电源电路,DC/DC转换(LDO),数模转换DAC,模数转换ADC,有源/无源滤波器,加法器(运放),跟随器(运放),放大器(运放),电机驱动电路等电路; 3、熟悉Altium Designer(AD25),了解RS485/232,IIC,UART,SPI等通信方式,熟悉DSP,FPGA,CPLD,运放(运算放大器),功放(功率放大器),MOS,三极管,光耦,光电开关等芯片; 4、电子信息、通信工程、自动化等相关专业,本科及以上学历,985/211优先,有半导体设备、军工、医疗类研发经验的优先考虑; 5、5年以上工作经验,年龄不限。
所属行业:
半导体
职能分类:
嵌入式硬件开发
工作城市:
北京,招聘1人,详细地址:任职要求: 本科及以上学历,机械工程、精密仪器、材料科学、电子工程等相关专业; 具备 5 年以上放电腔相关研发经验,有半导体设备、光刻机、真空器件或高能物理相关领域放电腔设计、研发经历者优先;
职位要求
学历要求:
本科·统招·985/211
工作年限:
10年及以上
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
60-100万*13薪
薪资福利:
六险一金(公积金10%) ,公租房,餐补
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
3轮
面试流程:
-
视频面试:
可以接受
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职能类别
IT互联网技术
电子/通信/半导体
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