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半导体设备上位机软件开发工程师
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20-35万 上海 研究生 0-3年 招聘 10 人 预计佣金 3.6K 一周前发布
HC多
JD基本信息
岗位职责
"1, 负责半导体上位机软件的需求分析,架构设计与开发。 2, 参与完成半导体设备的基础架构,硬件抽象层、业务逻辑层以及HMI 图形界面层的设计与实现。 3, 全程参与软件开发生命周期,与跨部门团队协作完成可行性评估、需求分析、架构设计、功能集成及测试验证。"
任职要求
" 硕士研究生及以上学历  有 1 年以上仪器仪表、工业设备控制软件开发经验。  计算机科学与技术、软件工程、自动化等相关专业  熟悉 C#语言及.NET 框架,熟悉 WPF、WinForm 开发,熟悉 C/S 架 构开发。  具备扎实的数据结构与基本算法基础,熟悉网络通信原理及相关 开发技术。  数学基础扎实。  具有面向对象编程思维,对设计模式、多线程、内存管理等有深 刻理解,具备良好的编码习惯。  UI 开发经验(加分)。  熟悉单元测试方法,具备较强的 debug 和 trouble shooting 能 力,能够快速定位并解决技术问题。 具备以下至少一种或多种通信开发经验:  gRPC  串口(Serial Port)  通信  Galil 运动控制卡通信  RESTful API 开发  对软件需求分析、研发流程、系统重构有独到见解,具备良好的 团队合作能力,能与团队成员高效协作。"
所属行业:
半导体
职能分类:
通信软件工程师
工作城市:
上海,招聘10人,详细地址:上海市杨浦区国权北路1688弄湾谷科技园C7栋
职位要求
学历要求:
研究生·985/211
工作年限:
0-3年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
20-35万*13薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
3轮
面试流程:
面试一共是三轮,第一轮是业务面试,线上视频面试,第二轮是综合面试,会初步沟通薪资和职业规划,需要您准备一个ppt自我介绍,也是腾讯会议视频面试,第三轮是老板跟hr线下面试,
视频面试:
不可以接受
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