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结构设计工程师
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20-40万
北京
研究生
不限
招聘 3 人
预计佣金
36K
2天前发布
72小时新发
职位亮点
初创公司、行业顶尖的研发平台、先进技术工艺
JD基本信息
岗位职责
岗位职责 1、负责偏振光纤陀螺、IMU等核心产品的结构设计与优化,包括精密机械结构、光学器件封装、外壳防护及内部布局,确保产品小型化、轻量化与高可靠性; 2、主导产品结构工艺适配,优化注塑、机加工、装配流程,对接自动化产线需求,提升量产良率与生产效率,控制制造成本; 3、开展力学可靠性设计与验证,包括振动、冲击、温度循环、湿热环境下的结构稳定性分析,解决产品在车载、低空飞行、海洋等场景的环境适应性问题; 4、协同光学、电路工程师完成跨领域集成设计,规避结构与光路、电路的干涉风险,保障偏振稳定性、信号传输精度等核心性能指标; 5、适配应用行业认证的结构合规要求,编制结构设计规范、技术图纸、BOM清单及工艺文件,支撑产品认证落地; 6、跟踪精密制造行业技术趋势,引入新型材料、工艺(如轻量化合金、微纳加工),持续优化产品结构性能与成本优势。
任职要求
1、机械设计制造及其自动化、精密仪器、机械工程、材料科学与工程等相关专业硕士及以上学历,有精密仪器、光电产品或惯性器件结构设计工作经验者优先。 2、精通SolidWorks、Pro/E、UG等三维设计软件,熟练绘制二维工程图,具备复杂精密结构设计能力; 3、掌握Ansys、Abaqus等力学仿真工具,能独立完成振动、冲击、热应力等仿真分析与优化; 4、熟悉精密制造工艺(机加工、注塑、焊接、表面处理)及材料选型,具备成本优化与工艺改进经验; 5、了解ISO、CCAR-21等认证对结构可靠性、防护等级的要求,有相关认证落地经验者优先; 6、具备光电器件(如光模块、陀螺、惯导)封装适配经验,理解偏振稳定性与结构设计的关联逻辑。
所属行业:
电子技术、芯片、半导体、集成电路
职能分类:
其他电子/通信/半导体
工作城市:
北京,招聘3人,详细地址:北京市通州区联东U谷
职位要求
学历要求:
研究生·统招
工作年限:
不限
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
20-40万*12薪
薪资福利:
五险一金、扁平管理、发展空间大
团队架构
所属部门:
研发部
下属人数:
不限
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
线上一轮技术面试,线下一轮现场面试
视频面试:
可以接受
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职能类别
IT互联网技术
电子/通信/半导体
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