1、需求分析与方案设计。参与产品需求评审，从硬件技术角度评估需求可行性并提出技术风险和优化建议； 2、原理图设计与验证。独立完成产品完整原理图设计，负责元器件选型和 BOM 制作； 3、PCB设计。负责产品PCB Layout 全流程，并生成完整的生产文件； 4、配合软件工程师完成产品开发，并提供硬件技术支持。 5、负责产品的量产导入工作，与 SMT 工厂、PCB板厂沟通技术要求。跟进试生产过程，解决生产中出现的硬件问题和工艺问题； 6、编写硬件设计文档、测试报告等设计文档和标准化资料。

1、统招本科及以上学历，电子科学与技术、电气工程、电子信息工程等相关专业，有5年以上硬件原理图和PCB开发经验，能独立完成硬件设计项目； 2、能独立完成原理图设计，熟悉模拟电路设计(信号放大、滤波电路等)，能解决常见的模拟信号干扰问题； 3、精通至少一种高端 EDA工具（Cadence Allegro、PADS或AD），能独立完成 4-12 层板 PCB layout设计，精通信号完整性和电源完整性分析； 4、熟练使用各类测试仪器，快速完成新板基本验证，准确区分软、硬件问题； 5、有国产化器件降成本经验者优先考虑； 6、拥有良好的沟通和协作能力，责任心强，不推诿问题； 7、医疗器械、工业自动化、新能源、AI 算力硬件等行业； 医学影像产品、智能机器人、高速探测器、精密仪器仪表、工业控制、汽车电子等产品优先。