1. 嵌入式软件开发（无线充系统、移动电源系统等） 底层驱动开发：编写硬件抽象层(HAL)代码，控制外设(如ADC/DAC、PWM、I2C/SPI总线)，优化中断服务程序(ISR)响应时间 实时操作系统(RTOS)适配：移植FreeRTOS、Zephyr等系统，管理多任务调度，设计进程间通信机制，确保系统实时性 2. 系统架构与电路设计 需求分析与方案制定：根据产品规格制定软硬件架构，定义关键模块，选择核心元器件，评估成本与供应链风险 原理图设计：设计模拟电路、数字电路，确保信号完整性(SI)与电源完整性(PI)，制定降额设计规则，预留测试点 软硬件接口定义：制定寄存器映射表(Register Map)，优化硬件资源配置(如DMA通道分配)，协同硬件团队调试，解决硬件初始化失败、时序冲突等问题，低功耗设计等； 3. 算法实现与优化 信号处理：开发数字滤波(FIR/IIR)、FFT频谱分析算法，优化计算效率 控制算法：实现PID控制、模糊逻辑等算法，通过MATLAB/Simulink生成C代码 4. 原型制作与测试优化 原型调试：指导PCB制板与贴片，调试电源上电时序，使用示波器、逻辑分析仪捕获异常信号，定位硬件问题 单元测试与集成测试：使用Ceedling、Google Test框架编写测试用例，覆盖代码分支，执行硬件在环(HIL)测试，验证极端工况下的软件鲁棒性，配合数字验证模块功能和性能； 设计迭代：根据测试结果优化电路，修订BOM表 远程升级与维护：设计OTA(空中下载)升级方案，确保固件安全传输(AES加密+签名校验) 5. 量产支持与成本控制 可制造性设计(DFM)和成本优化

1、本科或以上学历，电子、自动化、计算机等相关专业； 2、核心技术能力要求 编程语言：精通C/C++(嵌入式开发)、Python(自动化脚本)，熟悉汇编语言(ARM Cortex-M指令集) 硬件基础：掌握模拟/数字电路设计、模拟信号处理、电源设计，熟悉常见通信协议，外设、总线等 开发工具链：熟练使用Keil、IAR、Eclipse(MCU开发)，Git版本控制，CI/CD流水线搭建 EDA工具：熟练掌握 PADS、Altium Designer、立创 EDA等设计软件之一，有丰富的 PCB设计经验，能够指导Layout工程师完成和优化PCB布局，掌握以上知识和技能是加分项； 3、行业经验与知识要求 无线充电：精通Qi协议，磁耦合原理，FSK/ASK原理等 充电宝：熟悉DCDC原理、Battery Charger控制、路径管理、电量计算法、掌握低功耗设计、小型化布局技巧、供电网络优化等，掌握以上知识和技能是加分项； 4、工程实践能力 调试能力：通过逻辑分析仪、示波器捕获异常信号，定位软件逻辑错误，熟悉SMT工艺、PCBA失效分析，快速解决硬件故障 性能优化：减少内存占用、提升执行效率 5、软技能 跨学科协作：理解硬件设计约束，推动软硬件协同优化 文档能力：编写技术文档(API手册、设计规范)，确保代码可维护性、测试报告及量产指导书，确保知识传承