1、根据产品需求的完成硬件方案设计，包括原理图设计、PCB布局、元器件选型、BOM成本优化等。 2、完成样机调试、性能测试及问题排查，优化硬件性能。 3、配合软件团队驱动开发等协同工作，保证产品符合设计要求以及质量标准，能正常运行。 4、分析和解决项目中的设计和调试疑难问题。 5、输出设计文档、测试报告及量产支持文件,参与产品认证(如EMC、安规)。

1、熟悉数字/模拟电路设计，有二年以上红外热像产品开发经验优先。 2、有三年摄像头以及君正，全志，RKS0c平台设计方面经验者优先。 3、独立完成单个项目的硬件开发，具备原理图设计，PCB设计，软硬件联调能力。 4、独立处理生产反馈的疑难问题与新品调试中的设计问题。 5、掌握PDAS或Cadence，AD等EDA工具，以及各类工具，如示波器，万用表，频谱仪等。