1、负责星载激光通信终端、星载路由交换设备的硬件方案设计、器件选型、原理图及PCB 设计、调试与性能优化； 2、主导高速光接口、SerDes、万兆以太网、星载数据交换电路开发，落实高速信号完整性、电源完整性设计，保障激光通信链路低误码、稳定传输； 3、负责星载路由硬件平台研发迭代，结合卫星在轨工况，完成设备小型化、低功耗、高可靠设计，满足航天高低温、振动等环境适应性要求； 4、负责硬件功能、性能、可靠性测试，定位解决研发、联试及试验过程中的硬件故 障、链路异常、数据丢包等问题，完成问题归零； 5、配合软硬件联调、系统集成测试，按航天研发规范输出设计、测试及量产相关技术文档，支撑产品定型与批量落地。

1、本科及以上学历，电子信息、通信工程、光电、微电子、自动化等相关专业，3 年以上硬件研发经验； 2、扎实的模电、数电、通信原理基础，熟练使用 Cadence/AD/PADS 任意一款 EDA 工具，具备高速 PCB 设计及 SI/PI 调试经验； 3、熟悉高速差分、SerDes、光口、以太网电路设计，了解 L2/L3 路由交换硬件架构，有光通信、网络板卡开发经验优先； 4、能熟练使用示波器等测试仪器，具备独立硬件调试、问题排查及归零能力； 5、了解航天级高可靠、低功耗、辐照设计理念，有星载、机载、军工硬件研发经验者优先； 6、工作严谨负责，具备良好的跨部门协作能力与技术攻关能力，愿意长期深耕商业航天赛道。