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lam 装机/工艺工程师
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18-36万 北京 不限 不限 招聘 10 人 预计佣金 39.7K 03:38刷新/7天前发布
HC多
JD基本信息
岗位职责
任职要求:1. 统招大专及以上学历;2. 机械/电子/自动化等相关理工科专业;3. 英语读写熟练;4. 动手能力强,熟练使用办公软件;5. 适应出差;6. 男生
任职要求
要求经验任一: 1、有ETCH的Kiyo系列机台或DEP的PVD-Altus机台得装机经验,必须是装机经验,不要售后和维护保养经验。 2、LAM cvd相关机台的装机; 3、要求:做LAM ETCH设备经验的工艺工程师,有lam ID,并且通过LAM primary或secondary认证。工作内容:做LAM机台的工艺调试,认证等。 Base地可选,社保公积金全国可缴。
所属行业:
半导体
职能分类:
装配工程师
工作城市:
北京,招聘10人,详细地址:无
职位要求
学历要求:
不限
工作年限:
不限
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
18-36万*12薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
公司技术经理一面,LAM客户二面,通过后即可入职
视频面试:
可以接受
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