1、负责脑机医疗设备的电路PCB设计，参与信号采集ADC、MCU、FPGA等芯片的信号处理电路设计，优化模拟前端、数字处理、电源管理、无线通信等关键模块的布局布线； 2、负责下位机与上位机的通信电路设计，确定通信端口选型，完成电路板的阻抗控制、等长匹配、差分对布线及电源平面分割，确保信号与电源完整性； 3、遵循医疗器械电磁兼容标准，实施屏蔽、滤波、接地策略，降低辐射与传导干扰，支持产品通过EMC测试、安规认证及医疗器械注册检测； 4、对接PCB制造商和SMT工厂，解决生产过程的工程问题，确保产品的试产与量产顺利进行； 5、与其他研发职能紧密协作，共同参与系统功能集成和调试等活动，确保产品功能的可靠性和稳定性达到要求； 6、完成上级领导交待的研发任务；

1、电子工程、电子信息、自动化或相关专业本科及以上学历，从事医疗电子、精密仪器、可穿戴设备或高可靠性电子产品PCB设计经验，有脑电/神经接口/植入式设备项目者优先； 2、精通Cadence Allegro、Altium Designer、PADS至少一种主流EDA工具，有HDI、刚柔结合板、FPC设计经验者优先； 3、掌握叠层规划、阻抗计算（如Polar SI9000）、热管理及EMC布局技巧，熟悉数字电路、低噪声模拟电路、射频（如BLE/WiFi）及电源完整性设计方法； 4、熟悉医疗器械硬件开发流程，了解医疗器械等相关法规标准者优先； 5、注重细节，责任心强，能承受高可靠性产品的设计压力，具备良好的跨部门沟通能力，能高效协同硬件、结构、固件及生产团队；