岗位职责： 1、封装设计与优化：负责存储芯片的封装工艺设计，优化现有工艺流程，提升良品率和产能效率。 2、新工艺开发：主导或参与开发创新封装工艺，确保技术和成本的平衡，满足产品性能需求。 3、新产品导入：负责存储芯片新品的封装工艺规划，推动设计和验证工作，确保按时交付。 4、量产问题处理：分析和解决量产中的技术难题，参与工艺验证和改进，确保良品率和产能稳定。

岗位要求： 1、专业知识：具备半导体封装工艺设计相关背景，熟悉存储芯片封装工艺流程和设备。 2、工作经验：3年以上半导体封装工艺设计或相关工作经验，具备扎实的工艺设计能力和工艺优化经验。