1. 负责相机硬件电路设计与优化，包括板级设计、供电方案、信号完整性及接口设计 2. 支撑整机系统架构和多型号产品线，确保跨型号硬件模块可复用 3. 参与量产爬坡与可靠性提升，解决产线硬件问题（良率、故障分析、改进方案） 4. 与结构工程师、嵌入式工程师、FPGA工程师等紧密协作，实现软硬件高效对接 5. 制定硬件验证计划（EVT/DVT/PVT）并跟踪执行 6. 输出硬件架构文档，确保设计可复制和可维护 7. 跟踪新器件、新技术趋势，提供硬件方案评估和可行性分析

1. 电子、通信或相关专业，本科及以上学历，硕士或以上优先 2. 8年以上硬件设计经验，高级工程师及以上，c具备硬件架构设计能力 3. 熟练使用Cadence，具有高速电路设计、多层板设计、SI/PI仿真能力、EMC设计经验 4. 熟悉高速接口设计（HDMI、SDI、PCIE、DDR等）、信号完整性、功耗控制与电源管理 5. 有多型号产品硬件设计经验或可复用模块开发经验 6. 熟悉量产爬坡流程，能独立处理硬件良率、可靠性问题 7. 有嵌入式系统/FPGA协作经验优先 8. 良好的沟通能力，能跨团队协调软硬件落地