1. 对接研发部门，主导新产品从设计验证到试产、小批量产的全过程。 2. 设计并评审新品工艺路线，确保可制造性（DFM）与可测试性（DFT）。 3. 制定试产阶段工艺流程、作业指导书（SOP）及临时工艺标准。 4. 主导试产物料、设备、工装夹具准备，确保试产条件具备。 5. 组织小批量试产及量产验证，收集分析试产数据，识别并解决工艺问题。 6. 推动研发、质量等部门改进设计或物料，优化工艺可靠性（如老化、疲劳测试）。 7. 在量产移交前，固化量产工艺文件：SOP、工艺参数表、设备操作规范、PFMEA、控制计划等。 8. 建立新产品工艺基线、标准工时（ST）及物料消耗标准，维护BOM。 9. 向生产团队进行工艺移交与培训，确保掌握工艺要点与风险控制。 10. 编写移交清单与总结报告，完成从NPI到量产支持的过渡。

1. 统招本科及以上，机械工程、材料科学（无机非金属/晶体方向）、自动化等相关专业。 2. 3年以上精密制造或晶体材料行业、光通信器件、碳化硅或硅基行业工艺工程经验，3年以上工艺团队管理经验。 3. 能主导新产品导入全流程，运用面向制造的设计、面向测试的设计、过程失效模式与影响分析、控制计划等工具。 4. 能解决试产中的复杂工艺问题，熟悉质量体系及六西格玛/精益生产。 5. 能独立编制过程失效模式与影响分析、控制计划、作业指导书等工艺文件。 6. 能使用数据分析软件进行良率分析。 7. 能独立设计工装夹具等相应加工设备； 8. 良好的跨部门沟通协调能力。