职责描述: 1.负责功率模块(IGBT和SiC)封装中芯片选型，layout设计和电气仿真等工作。 2.负责功率模块样品的评估工作，与测试工程师合作完成样品的静态/动态测试。 3.定义功率模块产品的下线spec，参与相关调试工作。 4.支持功率模块可靠性试验工作，支持的失效分析。

任职要求: 1.电气工程、电力电子、电子科学与技术等相关专业，硕士以上学历。 2.了解功率模块封装结构，熟悉功率模块应用，了解功率半导体知识优先。 3.独立的问题分析与解决能力。 4.诚实、积极主动、创新、具备快速学习能力； 5.良好的沟通，团队合作及英语水平。