1. 新功能/新产品开发与验证： 在导师指导下，积极参与新功能模块或整机新产品的设计评审、原型调试、功能测试与性能验证，确保设计目标达成。 2. 实验执行与深度数据分析：熟练操作金属沉积设备及相关分析仪器（如SEM, EDX, AFM, 膜厚仪等），执行DOE（实验设计）进行设备调试、工艺参数优化及新产品/新功能测试。系统性地收集、整理测试数据，运用统计方法和专业工具进行深入分析，挖掘潜在规律与问题。撰写清晰、详实、结论明确的实验报告和技术文档。 3. 技术问题诊断与解决：协助调查和解决设备开发、内部测试及客户验证阶段出现的复杂技术问题（例如：颗粒缺陷超标、硬件异常/失效、工艺稳定性问题、产品良率相关硬件因素等）。基于分析结果，提出有效的实验验证方案和改进建议，推动问题根本解决。 4. 首台设备交付与量产支持：参与实验室原型机/测试平台的搭建、维护与升级。支持客户端首台新设备的安装、调试、硬件改造及工艺验证工作，确保设备通过整机验收测试，满足量产要求。为客户端量产初期提供及时的硬件相关技术支持和问题响应。

1.硕士学历以上，机械，电子，物理，化学，电气，自动化、微电子科学与工程、电子科学与技术等相关理工科专业。 2.良好的实验设计和动手操作能力。优秀的数据分析能力和逻辑思维能力，能熟练运用数据分析工具（如 Excel, Origin, JMP, Python, Matlab 等）。 3.优秀的英文读写能力，能阅读专业文献和技术文档最低要求英文六级。 4.对半导体设备行业充满热情，强烈的学习意愿和能力，能够快速掌握新知识和新技能。 5.认真细致，有责任心，具备良好的实验安全意识。 6.积极主动，具备良好的沟通能力和团队协作精神。具备较强的抗压能力和解决问题的韧性。