1、根据研发需求按照基板规则设计基板。协同芯片设计师，设计封装基板layout叠层、布局和走线，生成基板设计文件与封装厂协同完成基板设计review、可制造性review。 2、熟悉基板工艺，与基板厂商沟通确认基板的可行性生产。 3、熟悉封装工艺，与封装厂商沟通确认基板的可实现性。 4、从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本。 5、撰写封装相关的文档及报告。 6、完成领导安排的其他任务。

1、微电子、电磁场与微波、电路与系统、集成电路等相关专业，有3年以上基板设计经验者优先。 2、熟悉LGA、BGA、QFN、陶瓷封装等各种封装工艺；具有陶瓷基板设计经验者优先。 3、熟练使用绘制layout工具。 4、了解SI/PI仿真相关知识，具备相关仿真优化经验优先。 5、具有较好自我驱动，良好的沟通能力和逻辑表达能力，团队合作精神强。