1. 根据Micro - LED 的产品需求，进行新设备的选型和评估，参与供应商开发，配合工艺技术指标达成，完成设备技术评估报告 2. 负责模组制程各类设备（有晶圆切割、减薄、DB/WB、点胶等全部或几种）的维护保养和材料管理，了解自动化设备工作原理 3. 具备光电半导体封装测试工艺及辅料知识；协助制程设备、治具的设备特性评估，并负责评估导入和验证，参与制程材料、治具的制程开发，建立模组制程Recipe，对参数调试与优化。Qual lot验证等 4. 8D report、Verification report的编写 5. 模组设计、工艺、外观质量报告等相关SOP文件的制定与维护更新 6. 产线异常的处理，良率的管控、分析与提升 7. 模组新工艺的研究，配合新工艺开发 8. 根据Micro - LED 的工艺需求，独立进行模组测试设备的评估与选型，参与设备的调试与验证，建立测试方案；编写测试方案沟通和数据验证；整理完善客诉报告；各种显微设备AOI/AVID/mura/Grain等测试设备和各种显微镜、测厚仪等仪器的维护保养和数据保持，3. 协助研发产品需求完成micro、LED 产品开发的测试方式、精通模组各类测试设备的特性，负责设备评估选型和验证，参与点胶治具的设计和评估验证 4. 880 report、Verification report的编写 5. 模组设计、工艺、外观质量报告等相关SOP文件的制定与维护更新 6. 产线异常的处理，良率的管控、分析与提升 7. 建立测试Recipe，对参数调试与优化，解决测试设备异常、不等问题；新产品研究、不同工站验证与确认 8. 热烈封装机台、FMEA、CP、OCAP等过程的异常分析和处理，品质异常的分析和处理；7. 熟悉使用办公软件

1. 本科及以上学历，电子、电气、机械、计算机相关专业，5 年以上电子厂、LED 行业经验者优先，微显示行业优先，设备工艺都精通优先 2. 有模组制程一类或多种：膜厚减薄、DB/WB/Pre - Mold流片制程；切割、骞边三年以上实际工作经验，熟悉主流设备的维修调试和参数编程 3. 熟悉APQP、SPC、FMEA、CP、OCAP等的选择，催玻璃的设计规范等 4. 熟悉各种仪器特性，了解光学、电学等基本知识 5. 熟悉PLC编程，熟悉基本电气控制元件；具有机械、电气图纸、熟知常用安规施工规范等 6. 熟悉APQP、SPC、FMEA、CP、OCAP等过程异常分析和处理，品质异常的分析和处理；7. 熟悉使用办公软件