1、新产品导入可靠性实验设计、安排与协调，提供可信的产品检测数据与报告供评估产品可靠性质量，负责对测试不良的芯片进行失效分析，输出产品的失效分析报告； 2、统筹规划测试资源，做到快速有效可靠性测试验证； 3、协调外部资源，达成内部无法执行的检测、分析任务； 4、改善测试方法，提高测试重复再现性和可信性； 5、从产品，fab技术，失效模式等维度建立失效分析数据库； 6、负责建立内部的产品失效处理流程，并持续优化改进此流程；依据产品失效机理推进产品设计改进；同时负责与流片厂及前段设计进行失效真因的工艺沟通； 7、失效分析和可靠性验证实验室的管理和维护，协助进行其他测试验证。

1、本科及以上学历，微电子、通信、计算机、电子工程及相关专业； 2、三年以上设计公司或流片厂工艺整合或芯片失效分析工作经验，熟悉失效分析流程及各种失效分析技术； 3、熟知芯片常见失效现象及可能的失效机理，能够制定分析流程对器件失效根因进行甄别与分析； 4、熟悉PFA或EFA分析方法（IV curve，ENA，X-ray，SAT，EMMI，OBIRCH，FIB等）； 5、了解射频功率放大器等芯片者为加分项； 6、动手能力强，有较强责任心,良好沟通,团队合作能力，认同公司企业文化，有意愿加入公司并一同成长。