1、负责研发团队管理工作，带领团队按时保质完成产品开发任务； 2、组织制定硬件开发计划，把控开发进度，协同软件、逻辑等相关部门进行项目开发和交付； 3、负责组织方案设计与技术评审工作，负责硬件原理图、PCB的设计与技术评审组织与推进工作； 5、制定公司级重点项目的硬件技术方案、组织关键技术突破； 6、负责跨部门协调沟通； 7、负责推动硬件开发流程与标准化建设； 8、跟踪行业新技术发展趋势，组织开展硬件前沿技术预研。

统招本科以上学历（函授不考虑），38岁以内（特别优秀的年龄可以放宽到45岁以内），已婚已育 1、统招本科及以上学历，电子、通信、测控、自动化、电气、仪器仪表等相关专业，5年及以上硬件设计与开发经验； 2、精通模拟电路，对EMC、信号完整性等有丰富的技术经验；了解可靠性设计、热设计、可测试性设计； 3、主导设计过三款以上研发产品总体硬件架构； 4、熟悉相关的开发工具，精通硬件开发流程与架构； 5、至少3年以上技术管理/团队管理经验，近2年担任研发总负责人； 6、熟悉IPD研发管理流程优先、电子测试测量行业背景优先； 7、勇于挑战，勇于创新，勇于担当，勇于自省，勇于脱离自我舒适区。