1.主导芯片后端全流程开发，包括但不限于： o综合（Synthesis） o布局布线（Place & Route, P&R） o时钟树综合（CTS） o时序收敛（Timing Closure） o功耗优化（Power Integrity） o物理验证（DRC/LVS/ERC/ANT） o可制造性设计（DFM） 2.确保芯片PPA（性能、功耗、面积）最优，并满足高可靠性要求（如信号完整性SI、电迁移EM、热效应等）。 3.搭建和优化后端设计流程，提升团队效率，确保高质量交付。 4.解决复杂时序问题，包括跨时钟域（CDC）、OCV/AOCV/POCV分析、高频时钟树优化，精通SDC约束编写及时序例外（False Path/Multicycle Path）处理。 5.低功耗设计优化，熟悉UPF/CPF流程，优化动态/静态功耗。 6.带领后端团队，培养技术骨干，提升团队整体能力。 7.与前端设计、验证、封装测试团队紧密协作，确保芯片一次性流片成功。

1.10年以上数字后端设计经验，成功主导过多颗芯片的Tape-out，具备独立承担全芯片后端开发的能力。 2.精通后端全流程工具，包括但不限于： 布局布线：Cadence Innovus / Synopsys ICC2 时序分析：PrimeTime 寄生参数提取：StarRC 物理验证：Calibre 3.优秀的脚本能力（Tcl/Python/Perl等），能优化流程、提升自动化水平。 4.熟悉DFM规则，确保芯片可制造性，解决信号完整性（SI）、电迁移（EM）等问题。 5.具备低功耗设计经验（UPF/CPF），熟悉功耗仿真流程。 6.良好的团队管理能力，能带领5-10人后端团队高效协作。