• 领导半导体制造设备、模组及来料组件的质量保证工作，包括认证、可靠性测试、失效分析及良率提升。 • 监督并参与半导体设备/机台的集成项目，确保工艺集成顺畅并符合质量要求。 • 推动新产品开发（NPD/NPI）阶段的质量计划，涵盖从设计阶段到量产爬坡的全过程。 • 与工艺工程、制造及集成团队合作，建立并监控质量指标（如 SPC、缺陷降低、KPI 达成情况）。 • 针对质量问题进行根本原因分析，实施纠正措施，并协助处理客户投诉（如 RMA、现场退货）。 • 与现场服务工程师合作，关注机台的现场表现及持续改进项目。 • 指导初级工程师，并为跨职能的流程改进做出贡献。 • 根据需要前往制造工厂、供应商处或客户所在地，以支持集成、审核或故障排除工作。

• 拥有电气工程、材料科学、物理学、化学工程或相关领域的学士学位。硕士学位优先。 • 具备 10 年以上半导体行业质量工程经验。 • 拥有深厚的质量背景，包括统计过程控制（SPC）、8D/问题解决方法论及六西格玛实践经验。 • 拥有半导体机台/设备集成的实战经验（如工艺设备认证、集成到晶圆厂产线）。 • 拥有新产品开发/导入（NPD/NPI）的实操经验，包括特性分析（CTQ、关键参数等）、认证（测试开发、MSA 等）及转量产（作业指导书、SOP、检验规范等）。 • 愿意并能够在国内及国际出差（根据需要，比例高达 30%）。 • 具备出色的分析能力，精通数据分析工具（如 JMP, Minitab）及半导体特定工艺。 • 具备优秀的沟通技巧，能够在快节奏的环境中协同工作。