1.工艺技术战略落地：承接生产中心战略，制定工程部年度技术规划与落地路径，建立优化覆盖SMT、组装、测试、包装的驱动器全制程工艺标准体系（含DFM/PFMEA/CP等）。主导工艺技术平台建设，构建工艺数据库、知识库及数字化工艺管理系统；建立产品工程变更（ECN）管控机制，评估变更对成本、交期、质量的影响，推动变更平稳实施。 2. 新产品高效导入（NPI）：主导驱动器类新产品从设计到量产的全流程工艺开发，确保可制造性（DFM）、制程能力及产能达标。建立跨部门（研发/供应链/质量）NPI协同机制，缩短量产爬坡周期。 3.产能与制程优化：基于市场需求预测，主导产能规划与柔性产线设计，推动自动化/智能化改造，提升单位人效。通过精益生产（VSM/TPM/SMED）及工艺技术创新（如精密焊接、自动化测试），达成产品线年度降本目标。 4.质量与交付保障：攻克量产产品重大工艺瓶颈（如散热设计、EMC一致性），推动关键良率指标的提升，建立工艺失效预警机制，构建工艺防错体系，在关键工位植入防呆装置，减少人为失误。 5.推动技术降本：联合研发与采购推行深度降本：设计降本：通过VA/VE（价值工程）推动器件归一化、标准件替代定制件；工艺降本：简化加工步骤，优化材料利用率；设备降本：引入高性价比国产设备替代进口设备，降低折旧成本；达成年度技术降本目标，跟踪闭环降本提案。 6.团队与体系构建：搭建高绩效工艺工程团队，制定技术人才梯队培养计划，建立工艺技术创新激励机制。

1.本科及以上，机械电子/自动化/工业工程等相关专业。 2.至少6年以上驱动器/伺服系统制造工艺经验，3年以上团队管理经验。 3.精通PCBA制程（SMT/THT）、老化测试标准，熟悉IEC/UL安规。成功主导过NPI全流程项目≥20个，并实现量产转化。 4．掌握精益生产、六西格玛、自动化产线设计，具备DOE/SPC/FMEA工具深度应用能力；熟悉MES/PLM系统架构，有数字化工艺系统搭建经验者优先。 5. 具有战略思维，能将工艺技术与业务目标强链接，规划长期技术路线，擅长解决高频振动防护、热管理、EMC干扰等行业典型工艺难题；具备技术团队凝聚力与人才孵化能力。