主要职责 ： 1.量产交付： 负责制定和执行硅光芯片的生产运营战略，确保按时、按质、按量完成客户订单交付，满足市场需求。 2.工艺与良率提升： 与工艺、产品团队队深度合作，主导新产品导入（NPI）及量产转移全过程。负责在线良率（Inline Yield）和最终良率（Final Test Yield）的持续监控与提升，运用SPC、FMEA等工具解决关键工艺问题（如测试，研磨，切割，分选，包装）。 3.精益生产： 在半导体洁净室环境中推行精益制造（Lean Manufacturing）和自动化，优化生产流程，提升设备综合效率（OEE），降低生产周期（Cycle Time）和制造成本。 4.团队与体系建设： 搭建、培养和管理一支高绩效的生产团队（包括生产，厂务环境、技术支持）。建立并完善符合ISO9001/IATF16949标准的生产质量管理体系。 5.跨部门协同： 作为制造部的核心接口，与研发、质量、设备、供应链、产品工程等团队无缝协作，确保信息畅通，行动一致，快速解决跨部门问题。 6.安全与合规： 全面落实EHS（环境、健康、安全）管理，确保生产活动零事故，符合所有安全与环保法规。

教育背景： 本科及以上学历，微电子、光电子、物理、材料科学、半导体工程等相关专业。 行业经验： 至少8年以上fab或封测厂生产管理经验。 具备硅光芯片制造或封测工艺的实战经验者优先。 管理经验： 至少5年以上生产团队管理经验，擅长团队建设、绩效考核和人才发展。 技能要求： 精通生产管理工具与方法（SPC, OEE, Lean, 6Sigma等）。 具备出色的数据分析和问题解决能力，能运用统计方法进行良率分析和根本原因排查。 熟悉MES（制造执行系统）和ERP系统的操作与管理。 素质要求： 对技术有激情，具备极强的学习能力和适应能力，能快速掌握硅光新技术。 卓越的沟通和协调能力，能在技术、制造和市场等多重压力下做出有效决策。 以结果为导向，具备创业精神和主人翁意识。 优先考虑： 有成功主导硅光产品从NPI到大规模量产经验者。 有国际一流半导体或光电子企业（如Intel, TSMC, Lumentum, II-VI等）工作经验者。 具备六西格玛黑带/绿带认证者。