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装配作业员
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12-14万
深圳
大专及以上
0-3年
招聘 99 人
预计佣金
2.2K
11:13发布
72小时新发
HC多
外包
职位亮点
国内头部半导体设备厂商,国企,目前处于高速发展中,企业发展趋势好,流程制度完善
JD基本信息
岗位职责
1.按照作业指导书(SOP)完成半导体设备的装配操作。 2.负责生产物料的领取、核对、上线、使用与退库,确保物料数量、型号等准确无误。 3.装配前进行物料的外观检验,防止来料问题流到后端,装配过程进行自检互检,装配完成进行整体检验,保证装配质量 4.严格执行无尘车间 / 防静电(ESD)规范,穿戴无尘服、手套、静电环,保持工位 5S 整洁。 5.如实填写生产报表、流程卡、检验记录、设备运行记录等,确保数据真实可追溯。 6.配合产线节拍完成生产任务,及时向上级反馈物料异常、指导书异常等等及安全隐患。
任职要求
1、统招大专学历,机械设计类专业 2、 1年以上电子、非标自动化设备类装配工作经验,对装配工作有较为深入的理解 3、熟悉半导体装备生产制造流程及生产过程,有半导体设备装配经验优先
所属行业:
半导体/芯片/集成电路、其他制造业
职能分类:
组装工
工作城市:
深圳,招聘99人,详细地址:龙岗区嘉湖路与平湖长龙西路交叉口
职位要求
学历要求:
大专及以上·统招
工作年限:
0-3年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
12-14万*13薪
薪资福利:
六险一金,法定加班费,年度体检,加班夜宵
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
业务面试-综合面试
视频面试:
可以接受
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职能类别
IT互联网技术
电子/通信/半导体
销售/客服
制药/医疗器械/医疗护理
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