岗位职责：1、负责DA、WB 新产品开发前期工艺、结构评审, 新产品、新工艺导入风险评估与可量产性评估及优化； 2、基于DA、WB良率效率提升为背景，设备自动化、新工艺、治工具优化及开发； 3、DA、WB工艺技术规格、相关标准制定； 4、制定工艺优化方案、提高产品品质计划，识别验证潜在的风险点； 5、DA、WB RAM、ORT、ORM客诉问题、失效分析； 6、DA、WB DOE设计验证； 7、泰国、铜陵等多厂区工艺技术支持，产品跨厂区转移，工艺资料、技术规格、MOI梳理，风险评估；及各厂区DA重大问题主导分析；

任职要求： 1、半导体、微电子、电子工程或相关领域的本科及以上学历； 2、英语CET-4、CET-6 , 具备良好英语阅读、沟通能力，以便查阅了解最新行业文献资料和交流； 3、熟练掌握DA、WB工艺原理、设备和材料属性，了解其在半导体封装中的应用； 4、具备新产品导入前制程、工艺风险评估能力，有相关研发、NPI经验； 5、有较强的沟通能力与分析能力，团队合作能力，集体荣誉感强，抗压力能强； 6、具备独立分析和解决问题能力，熟练使用minitab等分析软件，问题分析及制程良率改善，具有DOE、8D、SPC数据分析能力； 7、能够配合团队管理需求,国内外短期出差，工艺支持.