岗位职责: 1、全面负责MicroLED芯片封装工艺(含固晶、Molding、点胶、分光分色等核心工序)及巨量转移技术的研发规划与量产导入。 2、主导封装产线良率监控与提升工作，运用SPC、FMEA、DOE等工具深入分析良率损失点，制定并验证改善措施，推动量产良率达到行业领先水平。 3、主导新产品P3/P4阶段制程整合(PIE)工作，协调研发、生产、品质、生管等多部门，确保新产品从设计验证到量产的顺利过渡。 4、持续优化封装工艺流程，推进工艺简化与标准化，降低BOM成本与生产成本，提升产品毛利率。 5、负责封装材料厂商资源池开拓，主导新材料、新设备(含FC固晶机、巨量转移设备等)的评估、试样与导入。 6、建立并完善封装工艺规范、作业指导书(SOP)、流程卡及各项工艺标准文件。 7、负责工艺研发团队的建设与管理，搭建工程师人才梯队，组织技术培训与考核，提升团队整体技术水平。 8、针对客户投诉及产线异常，快速组织失效分析(FA)，排查根因并制定改善与管控措施，减少客户抱怨。

任职要求: 1、学历背景:本科及以上学历，微电子、材料科学、物理、化学、光电子等理工科相关专业。 2、工作经验:8年以上LED或半导体芯片封装/工艺研发经验，其中至少3年担任封装工艺负责人、PIE经理或同等技术管理岗位。 3、专业技能: ①精通LED芯片封装全制程工艺(固晶、Molding、点胶、COB/COG、分光分色等)，熟悉Flip Chip(FC)封装技术者优先。 ②熟悉MicroLED巨量转移技术路线(激光转移、印章转移、流体自组装等)，有实际项目开发经验者优先。 ③精通良率分析与提升方法，熟练使用SPC、FMEA、DOE、MSA等品质工具。 ④熟练使用AutoCAD、Origin、JMP等数据分析及制图软件。 4、项目经验:主导或深度参与过至少2个完整的MicroLED封装工艺开发项目或量产良率提升项目，有10余款以上芯片成功送样及出货经验者优先。 5、管理能力:具备8人以上技术团队管理经验，擅长跨部门沟通与资源协调。 6、语言能力:英语四级及以上，具备基本的技术资料阅读与书面沟通能力。 7、职业素养:逻辑思维缜密，具备较强的问题分析与解决能力，抗压能力强，适应半导体行业工作节奏。