"1. 负责HUD配套屏幕的选型、适配设计与性能验证，结合HUD显示需求与车规级要求，完成屏幕参数匹配、接口适配、安装结构适配等设计工作，确保屏幕与HUD系统兼容稳定。 2. 负责HUD硬件系统的整体电路设计，包括电源模块、控制模块、接口模块、信号链路等的 schematic 设计、PCB布局设计，遵循车规级硬件设计规范与可靠性要求。 3. 制定HUD硬件与屏幕适配的仿真方案，搭建硬件仿真模型（PCB板、电路拓扑等），开展电磁兼容性（EMC）、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）仿真分析与优化。 4. 通过仿真排查硬件设计与屏幕适配中的信号失真、电路干扰、电源波动、阻抗不匹配等问题，优化PCB布局、电路拓扑、接地与滤波设计，提出针对性优化建议。 5. 输出HUD硬件设计与仿真报告、屏幕适配验证报告，配合硬件研发、测试团队开展集成测试、实车测试，排查差异原因，优化设计与仿真模型，支撑产品量产验证。 6. 搭建HUD硬件设计与仿真标准化流程，规范设计文档、仿真文档与输出标准，优化设计与仿真方法，提升效率与精度，推动工作规范化、标准化。 7. 跟踪车载硬件设计、屏幕技术及仿真技术发展趋势，引入新的设计方案、屏幕技术与仿真工具，开展技术预研，解决复杂硬件设计与仿真技术瓶颈，提升产品竞争力。"

"1. 学历：211本科及以上，电子信息工程、计算机科学与技术、电气工程、自动化等相关专业，硕士学历优先。四级通过。 2. 工作经验：7年及以上车载硬件设计与仿真相关工作经验，其中至少5年以上HUD硬件设计与仿真经验，具备HUD配套屏幕选型、适配设计经验，拥有完整的HUD车规级产品设计、仿真与量产落地全流程经验。 3. 技能要求：精通Cadence Sigrity、Ansys SIwave、HFSS等至少两种主流硬件仿真工具，能独立完成HUD PCB的SI/PI/EMC仿真、分析与优化；精通HUD硬件电路设计原理、PCB布局规范，能独立完成schematic设计与PCB Layout；熟悉车载屏幕（LCD、OLED等）技术参数与适配要求，具备屏幕选型与适配设计能力；掌握车载总线（CAN/LIN、以太网）信号完整性仿真方法，了解车规级EMC相关标准（如ISO 11452）；具备硬件设计与仿真报告编写能力，有车规级芯片应用、车载高频电路设计经验者优先。 4. 能力要求：具备较强的硬件设计与仿真技术攻坚能力，能独立解决HUD硬件设计、屏幕适配及仿真过程中的复杂技术问题；具备良好的跨部门协作能力，能高效配合光学、机械、测试团队开展工作；具备良好的文档编写能力与英文阅读能力，能看懂硬件芯片、屏幕数据手册及仿真工具英文资料；具备较强的责任心与执行力，能推动设计与仿真任务按时按质完成。"