工作职责： 1、负责与芯片设计工程师沟通协作完版图设计工作； 2、对版图设计进⾏DRC、DFM、LVS，ERC，Latchup、ESD等检查； 3、协助完成版图的性能优化、寄⽣参数抽取和EM IR优化，协助完成电路后仿和调试 4、协助设计⼈员完成后仿真； 5、与晶圆厂和封装厂配合流⽚封装相关事宜 6、完成tapout相关交付工作，撰写版图设计和技术文档

任职资格： 1、具有电子或微电子专业本科以上学历，熟悉半导体工艺和器件物理； 2、具有本科5年以上年版图设计工作经验，有顶层设计和成功投片经验者优先考虑; 3、熟悉BCD，CMOS, HVIC工艺并进行版图设计，有电源管理IC版图经验者优先； 4、掌握layout设计方法，熟悉模拟版图设计相关芯片设计工具，如Virtuoso, Totem, Calibre等； 5、熟悉先进制程DRC、LVS rule，有ESD，Latchup相关版图design经验； 6、具有团队合作精神，善于沟通，有独立分析和解决问题的能力，积极进取，愿意接受项目挑战。