1、参与项目的可行性分析，评估产品硬件开发的技术风险; 2、通过电路设计实现产品硬件功能，并且符合安规及电磁兼容EMC要求; 3、负责产品新物料供应商前期开发工作，保证新物料质量、规格符合要求; 4、分析解决项目中各个环节相关的技术问题，按时完成项目开发计划，保证项目质量; 5、负责与验证、实施功能测试、确认，技术参数资料的输出; 6、负责BOM、电子文档(图纸)，包括电子装置配套的零部件和线材规格图纸; 8、协助生产、制程中出现的技术问题进行处理; 9、负责设计文档的编写，原理图设计，完成PCB板设计及配合软件工程师完成样机制作; 10、参与新产品试产过程中的硬件问题，及对试产后的产品功能问题进行优化；

1、电子信息、通信工程类相关专业，本科及以上学历; 2、5年以上硬件研发工作经验，熟悉产品的硬件研发设计流程，能独立承担产品设计、验证及测试工作; 3、熟悉单片机、FPGA原理和外围硬件电路设计，熟悉显示屏控制驱动、MOS驱动、电路电磁兼容(EMC) 设计、测试经验丰富者优先; 4、熟练至少1种原理图和PCB设计工具，具备独立完成项目原理图和电路板设计 (6层以上板、高频高压布线、电磁兼容分析、等长布线)能力，具有通信行业设计经验者优先; 5、熟练使用各种测试仪表，如万用表、示波器、信号发生器、频谱仪等，熟练使用电烙铁焊接调试; 6、编制相关技术文件文档，包括元器件技术资料,完成BOM和技术资料审批并受控; 7、具有良好的沟通能力和团队合作精神，能吃苦耐劳，有责任心、工作积极向上。