1. 统筹管理多专业导热界面材料研发团队，明确AI服务器、数据中心散热材料的技术方向、研发优先级与中长期技术路线； 2. 主导下一代导热材料基础研究与应用开发，包含高端导热凝胶、导热垫片、相变材料、石墨烯导热材料、导热薄膜、液态金属导热材料； 3. 全权负责产品完整开发周期：配方设计、材料表征、工艺开发、中试放大、大批量产导入及品质验证； 4. 搭建并落地标准化研发流程、试验设计体系、材料检测规范，以数据驱动研发决策，保证试验结果可复现； 5. 牵头对接头部AI加速芯片、GPU/CPU、冷却系统合作客户，开展深度技术交流，将整机散热需求转化为材料规格与专项开发项目； 6. 协同生产、品控、供应链团队，保障新品可规模化量产、成本具备竞争力，同时满足严苛可靠性与品质标准； 7. 搭建并管理知识产权体系，统筹专利布局、创新成果评审、技术授权合作等工作； 8. 跟踪前沿技术、学术研究、竞品发展，挖掘颠覆性技术机会，优化公司技术发展路线； 9. 管控研发预算、项目矩阵与人员资源分配，平衡短期产品交付与长期前沿技术投入； 10. 根据业务需求国内外出差，对接核心客户、科研合作机构及生产基地。

1. 材料科学、高分子工程、化学工程、机械工程、热工程或相关专业硕士及以上学历； 2. 10年及以上导热界面材料、导热功能材料、电子散热领域递进式研发工作经验，其中至少3年团队管理或技术负责人经验； 3. 精通导热界面材料底层性能原理：导热系数、热阻、热阻抗、导热层厚度、压缩特性、流变性能、抗渗油、出油机理、老化机制与长期可靠性； 4. 具备成熟落地案例，成功将新材料从实验室研发推进至大批量产并实现商业化； 5. 优秀战略思维、技术判断能力，拥有搭建并带领高效研发团队的实操经验； 6. 出众多方沟通协调能力，可通过英文口头、书面清晰阐述复杂专业技术理论。