1、负责光芯片的分切与抛光等冷加工工艺开发以及量产导入； 2、持续改进现有工艺，优化工艺参数，以提高生产效率和降低成本； 3、跟踪并解决生产过程中的技术问题，提供技术支持； 4、编写工艺文件，包括标准操作程序（SOP）和工艺规格； 5、与其他团队成员合作，参与产品从设计到量产的整个过程。

1、本科及以上学历；材料科学、物理、光学或相关领域； 2、熟悉光芯片的制造流程，具有分切与抛光工艺2年以上相关经验； 3、具备良好的问题分析和解决能力，能独立进行工艺优化； 4、熟悉半导体工艺设备和材料特性； 5、具备良好的团队合作精神和沟通能力； 6、能阅读和理解英文技术文档，具备一定的英语读写能力。