岗位职责： 一、工艺技术及团队管理 1． 负责微电子组装全流程工艺技术，从新工艺技术的预研到生产线的应用，主导解决生产中的技术问题及良率提升 2． 负责新产品的工艺开发与新产品导入，确保新项目顺利量产 3． 管理工艺工程师团队，进行技术指导、能力考核及梯队人才培养，提升团队整体技术实力 二、自动化产线建设与改造 1． 负责生产设备的全流程技术及管理，从新设备调研到生产线的应用，主导解决生产中的设备问题 2． 结合公司规划，制定自动化生产线（从单机到连线）的升级改造路线并组织实施

任职要求： 一、基本条件 1． 硕士及以上学历，电子、材料、机械、电子封装等相关专业 2． 8年以上微电子组装或半导体封装工艺经验，其中至少3年技术团队管理经验 二、专业技能 1． 精通粘接、焊接、键合、密封等关键工艺，熟悉陶瓷基板、金属封装等材料特性。 2． 熟悉粘接、键合、密封等工艺主流生产设备 3． 熟悉GJB、IPC或MIL-STD等相关标准，熟练运用FEMA、SPC、DOE等工具 三、关键素质 1． 具备成功主导过工艺改进或产线建设项目经验，能有效管理项目的进度、预算、风险 2． 具备系统性思维，能推动问题闭环 3． 具备优秀的跨部门沟通能力，能有效连接设计与生产，推动研发工艺一体化 3． 具备清晰的逻辑思维，能在汇报、讨论、布置工作时，条理分明地陈述，让对方理解