一、岗位职责： 1.负责牙科医疗器械的数控加工程序编写与优化，确保产品的加工精度达到±0.001mm以内。 2.参与新产品可制造性评审，提出设计优化建议以降低加工成本。 3.能根据材料特性，推导出数控加工工艺方案，包括工序规划、刀具选型、夹具设计建议、切削参数优化等，平衡加工效率、产品精度、表面质量与产品性能上的要求。 4.分析解决编程及加工中出现的尺寸超差、表面缺陷、刀具磨损异常等问题，输出技术改进方案并落地，指导生产团队解决加工中的技术难题。 5.编制五轴加工工艺文件、作业指导书、刀具参数库等技术文档； 6.指导初级编程工程师及技术人员，提升团队对数控加工技术的理解与应用能力。 7.对数控设备的优化与升级提供建议或方案 8.完成上级交代的其他任务。

二、任职要求： 1.大专及以上学历，数控技术、精密器械制造专业毕业。 2. 至少5-10年以上五轴数控编程经验，其中至少 5年以上精密零件（公差≤0.001mm）五轴加工宏代码编程经验。 2.有医疗器械、航空航天或高精密加工行业经验者优先，熟悉医疗产品加工标准优先。 3.精通五轴数控和车铣复合数控设备宏代码编程，熟悉五轴机床、磨床、车铣复合设备的结构及加工原理。 4.具备后置处理程序调试能力，能根据机床型号调整参数，确保程序兼容性； 5.熟悉镍钛合金、不锈钢、铜等材料特性，掌握精密机械加工工艺知识。 6.能看懂机械图纸 7.严谨细致，对精密加工精度有极高敏感度，具备较强的问题分析与解决能力； 8. 良好的沟通协调能力，能与工艺、生产、质量团队高效协作； 9. 学习能力强，愿意接受新技术、新设备，并推动技术落地； 10. 持有高级数控程序员证书、五轴加工相关认证者优先。