工作职责： 1、主导核心产品硬件全流程设计：负责硬件从需求拆解、方案选型、原理图/PCB设计、调试打样、EVT/DVT/PVT验证到量产导入全环节，支撑主力产品迭代与新品类落地。 2、牵头硬件疑难问题闭环攻关：定位/解决测试、试制、客诉等各类硬件异常，拉通软件、结构、生产、供应链端排查根因，输出可落地的整改方案，避免批量风险。 3、推进硬件方案成本优化：结合供应链能力与产品需求，输出高性价比硬件选型方案(如器件替代方案)，在保证质量前提下提升产品盈利空间。 4、沉淀硬件技术体系与带教团队：评审初/中级工程师的设计输出，搭建并迭代硬件设计Checklist、可复用设计模块、异常问题库，带教团队成员提升设计能力，拉齐整体研发效率与质量。

任职要求 1.全日制本科以上学历，985、211及硕士优先； 2.精通模拟/数字电路设计;掌握PCB Layout规则、信号/电源完整性分析方法;熟悉EMC、安规、环保相关国内外合规标准(CE/FDA/ROHS/电子雾化器国标等) ； 3.熟练使用AD等主流设计工具，能独立完成电路仿真与设计评审;熟练操作示波器等硬件调试设备； 4.熟悉消费电子SMT、组装、测试全制造流程，了解硬件可制造性(DFM)、可测试性(DFT)设计要求;熟悉常用电子元器件选型规则与供应链基本逻辑； 5.8年消费电子行业电子硬件经验，至少主导过3款及以上年出货量百万级规模产品的硬件全流程开发，完整经历从方案设计到量产交付全阶段，有量产硬件异常攻关经验。 核心能力： 1、硬件疑难问题攻关能力:能快速定位全链路硬件复杂问题，风险敏感度高，输出可落地的闭环解决方案，扛住项目交付压力。 2、全流程设计交付能力:可独立完成硬件从需求到量产的全环节设计，平衡性能、成本、可制造性等，保障项目按期量产。 3、跨域协同能力:能高效拉通软件、结构、供应链、生产、测试、销售等多角色推进方案落地与问题解决，无沟通卡点。